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中控技术融资融券信息显示,2023年2月21日融资净偿还1031.84万元;融资余额1.91亿元,较前一日下降5.13%。
融资方面,当日融资买入2798.38万元,融资偿还3830.22万元,融资净偿还1031.84万元。融券方面,融券卖出2.69万股,融券偿还2.55万股,融券余量55.08万股,融券余额4835.39万元。融资融券余额合计2.39亿元。
中控技术融资融券交易明细(02-21)
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